蓝牙主芯片是核心，存储芯片容量升级。

TWS 产品的核心零部件是主芯片，其承担了无线连接的算力、算法、辅助功能等。蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看，主要可以分为三个梯队：

(1) 中高端市场：苹果、高通、华为海思等；
(2) 中端市场：络达、恒玄、瑞昱、原相、紫光展锐等；
(3) 主打性价比市场：杰理、中科蓝讯、炬芯等。

TWS耳机的降噪功能愈发受到消费者重视。近年来，主动降噪技术已成为高端耳机产品的标配。自苹果发布AirPods Pro后，行业产品加速向“TWS+ANC”方向转变。

目前，市场上主流的主动降噪蓝牙耳机均采用蓝牙芯片与主动降噪芯片分立的方案，对于内部空间紧张的TWS耳机来说，单芯片方案可提供更多的空间给声学器件和电池模组，并拥有更低功耗的优势。除了主动降噪芯片，TWS耳机的降噪效果还与耳机腔体的设计有关，需要芯片厂与OEM/ODM厂商长期紧密合作，以达到良好的降噪体验。

除了蓝牙主芯片外，存储芯片容量升级机会也值得关注。传统的无线蓝牙耳机功能少，主控蓝牙芯片内存已能满足需求，而TWS耳机功能较多，为了储存更多的固件和算法程序，需要外扩一颗SPI NOR Flash，同时要求小体积和低功耗。当前苹果 AirPods 采用 2 颗兆易创新发128M NOR Flash，安卓系TWS 耳机存储容量在 4M-128M 之间。随着降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大。

NOR Flash 方案

TWS耳机的NOR Flash分为内置和外置两大类。

恒玄科技、络达科技、瑞昱以及珠海杰里等白牌方案商更多采用内置方案，而内置方案又分为SOC集成方案以及合封方案。SOC集成方案更好的适用于小容量场景，具有低功耗、小尺寸的特点；合封方案具有研发周期短的特点。而高通、华为、苹果由于采用的NOR Flash容量较大，均采用了外置flash方案。